Acrobase  

Καλώς ήρθατε στην AcroBase.
Δείτε εδώ τα πιο πρόσφατα μηνύματα από όλες τις περιοχές συζητήσεων, καθώς και όλες τις υπηρεσίες της AcroBase.
H εγγραφή σας είναι γρήγορη και εύκολη.

Επιστροφή   Acrobase > Υπολογιστές και Τεχνολογία > Τεχνολογικές ειδήσεις
Ομάδες (Groups) Τοίχος Άρθρα acrobase.org Ημερολόγιο Φωτογραφίες Στατιστικά

Notices

Δεν έχετε δημιουργήσει όνομα χρήστη στην Acrobase.
Μπορείτε να το δημιουργήσετε εδώ

Απάντηση στο θέμα
 
Εργαλεία Θεμάτων Τρόποι εμφάνισης
  #1  
Παλιά 27-01-07, 21:13
Το avatar του χρήστη Xenios
Xenios Ο χρήστης Xenios δεν είναι συνδεδεμένος
Administrator
 

Τελευταία φορά Online: 12-11-16 11:12
Φύλο: Άντρας
IBM και Intel υπόσχονται ακόμα ταχύτερα Chip




Η Intel και Η IBM ανακοίνωσαν ανεξάρτητα ότι κατάφεραν να υπερβούν ένα σημαντικό εμπόδιο στην προσπάθειά τους να συνεχίσουν να μικραίνoυν τα τσιπ και να αυξάνουν τις επιδόσεις τους. Οι δύο εταιρείες παρουσίασαν νέα υλικά για την επόμενη γενιά επεξεργαστών.

Οι νέες τεχνολογίες αφορούν ένα στρώμα υλικού που ρυθμίζει την κυκλοφορία του ρεύματος ανάμεσα στα τρανζίστορ, τους μικροσκοπικούς διακόπτες από τους οποίους αποτελούνται τα ολοκληρωμένα κυκλώματα.

Όπως ανακοίνωσε η Intel την Παρασκευή, τα νέα υλικά μπορούν να περιορίσουν κατά 80% τη διαρροή ηλεκτρονίων και να αυξήσουν τις επιδόσεις κατά 20%.

«Στο επίπεδο των τρανζίστορ, δεν έχουμε τροποποιήσει τα βασικά υλικά από τη δεκαετία του 1960. Πρόκεται επομένως για σημαντικό επίτευγμα» σχολίασε στο Reuters ο Νταν Χάτσενσον, επικεφαλής της συμβουλευτικής εταιρείας VLSI Research.

Τόσο η Intel όσο και η IBM σκοπεύουν να αξιοποιήσουν τις ανακαλύψεις τους στην αμέσως επόμενη γενιά επεξεργαστών, οι οποίοι θα παράγονται με την κατασκευαστική τεχνολογία των 45 νανομέτρων -τόσο θα είναι το πάχος των μικρότερων εξαρτημάτων στα τσιπ.

Η Intel ανακοίνωσε ότι θα χρησιμοποιήσει τη νέα τεχνολογία της, που βασίζεται στο εξωτικό μέταλλο χάφνιο, σε επεξεργαστές που θα κυκλοφορήσουν στα τέλη του 2007.

Η IBM, από την πλευρά της, εκτιμά ότι η δική της μέθοδος θα χρησιμοποιηθεί για πρώτη φορά το 2008 σε τσιπ των συνεργατών της AMD και Toshiba.

Τα νέα μονωτικά υλικά θα χρησιμοποιούνται στις πύλες των τρανζίστορ, οι οποίες τα θέτουν στην κατάσταση on ή off, καθώς και στο οξείδιο της πύλης, ένα λεπτό στρώμα ανάμεσα στην πύλη και το υπόλοιπο τρανζίστορ.

Το πρόβλημα με την προηγούμενη τεχνολογία ήταν ότι το στρώμα μονωτικού υλικού, κατασκευασμένο από πυρίτιο, έχει πάχος μόλις πέντε ατομα, με αποτέλεσμα να διαρρέουν ηλεκτρόνια και να αυξάνεται η κατανάλωση ρεύματος.

Οι δύο εταιρείες εκτιμούν ότι η νέα μέθοδος κατασκευής τσιπ θα επιτρέψει στη βιομηχανία ημιαγωγών να συνεχίσει να ακολουθεί τον λεγόμενο Νόμο του Μουρ, σύμφωνα με τον οποίο η πυκνότητα των τρανσίστορ στα ολοκληρωμένα κυκλώματα διπλασιάζεται ανά δύο χρόνια, με αντίστοιχη αύξηση των επιδόσεων.

Associated Press
__________________
όταν γράφεται η ιστορία της ζωής σου,
μην αφήνεις κανέναν να κρατάει την πένα
Απάντηση με παράθεση
Απάντηση στο θέμα


Συνδεδεμένοι χρήστες που διαβάζουν αυτό το θέμα: 1 (0 μέλη και 1 επισκέπτες)
 
Εργαλεία Θεμάτων
Τρόποι εμφάνισης

Δικαιώματα - Επιλογές
You may not post new threads
You may not post replies
You may not post attachments
You may not edit your posts

BB code is σε λειτουργία
Τα Smilies είναι σε λειτουργία
Ο κώδικας [IMG] είναι σε λειτουργία
Ο κώδικας HTML είναι σε λειτουργία

Που θέλετε να σας πάμε;


Όλες οι ώρες είναι GMT +3. Η ώρα τώρα είναι 16:15.



Forum engine powered by : vBulletin Version 3.8.2
Copyright ©2000 - 2024, Jelsoft Enterprises Ltd.